NEDIS
Pasta refrigerante | ≥1,63 W/mk | Blanca
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Características
• Alta estabilidad y confiabilidad
• Adecuado para CPU, UPS, inversores, chipsets y otros componentes de PC.
• Baja resistencia térmica, alta conductividad térmica.
Descripción
Esta pasta refrigerante Nedis® tiene una alta conductividad térmica. Sirve para rellenar las impurezas microscópicas del disipador y la CPU/GPU, donde pueden formarse burbujas de aire que afectan al rendimiento del disipador. Esta pasta garantiza una disipación del calor muy eficaz. Esto permite ejecutar programas pesados sin sobrecalentar la placa base.
Volumen de suministro
Jeringa de pasta refrescante
Espátula de aplicación
Características adicionales
• Alta estabilidad y confiabilidad
• Adecuado para CPU, UPS, inversores, chipsets y otros componentes de PC.
• Baja resistencia térmica, alta conductividad térmica.
Descripción
Esta pasta refrigerante Nedis® tiene una alta conductividad térmica. Sirve para rellenar las impurezas microscópicas del disipador y la CPU/GPU, donde pueden formarse burbujas de aire que afectan al rendimiento del disipador. Esta pasta garantiza una disipación del calor muy eficaz. Esto permite ejecutar programas pesados sin sobrecalentar la placa base.
Volumen de suministro
Jeringa de pasta refrescante
Espátula de aplicación
Características adicionales
- Altura mm: 185
- Número de tixotropía: 350 ± 10
- Viscosidad: 1000
- Ancho mm: 20
- Gravedad específica: ≥2
- Tipo: Insertar
- Color: Blanco
- Número de productos en la caja: 1 pieza
- Longitud mm: 95
- Temperatura de almacenamiento momentánea: -50-340 °C
- Rango de temperatura de funcionamiento: -30 - 300 °C
- Impedancia térmica: ≤0,249 °C-in²/W
- Conductividad térmica: ≥1,63 W/mk

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